近日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）正式发布5项《芯粒互联接口规范》（GB/T 46280.1-2025～GB/T 46280.5-2025）系列推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日正式实施，作为集成电路芯粒领域的首批国家标准，标志着我国芯粒标准化建设取得里程碑式突破。
芯粒互联接口规范
本次发布的《芯粒互联接口规范》系列国家标准由中关村高性能芯片互联技术联盟（简称：HiPi联盟）、中国电子技术标准化研究院、清华大学联合国内十余家产业链骨干企业、高校院所共同编制，包含《芯粒互联接口规范 第1部分：总则》《芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求》《芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求》《芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》《芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》等5个标准，规定了芯粒间互联的分层架构，以及各层的功能要求和层间接口要求，旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，实现高效互联互通。
HiPi联盟
编制《芯粒互联接口规范》牵头单位“HiPi联盟”，由北京市科委、中关村管委会，北京市发改委共同推动，清华大学、电子标准化院、海思、中芯北方、盛合晶微、长电科技、华大九天等33家单位于2022年11月联合发起成立。目前，联盟会员单位已达191家，其中企业会员占比80%，覆盖集成电路全产业链。除HiPi联盟已完成团体标准《芯粒测试标准》的制定和发布外，并启动适用于3D封装的芯粒互联接口规范的制定。
《芯粒测试标准》相关链接
（下方扫码查看）
芯粒互联接口规范 第1部分：总则
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求
芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求
