半导体装备产业
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盛美步入边缘刻蚀领域
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摘自 https://laoyaoba.com/n/788702 ...
8月6日讯,盛美半导体设备于6日公布了边缘湿法刻蚀设备,进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响,提高了芯片制造的良率,同时整合背面晶圆清洗的功能,进一步优化了工艺和产品结构。盛美的边缘刻蚀产品支持多种器件和工艺,包括3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺。


