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比亚迪半导体成立新公司,经营范围含集成电路芯片设计

  • 时间:2021-05-31
  • 来源: OFweek电子工程网

车规级芯片短缺已经对车市造成不小的冲击,但这件事情需要分两面看,对绝大多数整车企业而言,面临无芯可用的局面无疑是很危险的。但对国内芯片企业而言,车企当前的困难无疑是一次壮大自己的绝佳机遇。

近期不少国内芯片相关企业都相当活跃,比亚迪半导体就是其中之一。

半导体是比亚迪的核心业务之一,业务涵盖功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。比亚迪半导体曾在2020年上半年完成过合计27亿元的两轮融资。经过两轮融资,比亚迪半导体投后估值达102亿元。

此前,行业内多次传出过比亚迪半导体独立的消息,2021年5月11日,比亚迪正式确认了这一消息,官方宣布半导体业务将分拆上市。在此之后的5月15日,比亚迪再次官宣了涉及半导体业务的新消息,比亚迪半导体西安研发中心即将启用,这是比亚迪半导体在深圳、惠州、宁波、长沙四大研发和生产基地之外,打造的第五座、也是在西部地区的第一座研发基地。而就在几天前,比亚迪半导体在西安又上马了新项目。

企查查显示,5月27日,西安比亚迪半导体有限公司成立,法定代表人为陈刚,注册资本100万元人民币,经营范围包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、显示器件销售、集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由比亚迪半导体股份有限公司100%控股。

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